S在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶來說,這是一個(gè)很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑有三個(gè)主要原因:1.印版受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力,還會(huì)產(chǎn)生白點(diǎn)、白點(diǎn)。2.片材受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點(diǎn)。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點(diǎn),形成規(guī)則的白點(diǎn)(嚴(yán)重時(shí)可見方形)。






在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶來說,這是一個(gè)很大的問題。可以從該過程中采取三種措施:1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗,將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過程中采取措施,以盡量減少或減少機(jī)器的過度振動(dòng),以減少機(jī)器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下,鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。

pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù):印刷、貼裝、焊接技術(shù),二維三維光學(xué)、檢測技術(shù)、電測技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備:用來實(shí)現(xiàn)高速、全自動(dòng)貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對(duì)貼裝設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。